台积电N3P工艺将大规模应用 2025年智能手机即将迎来大变革

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根据业内消息，预计2025年将有众多手机厂商开始大规模应用台积电的N3P工艺。N3P工艺是目前最先进的半导体制造技术，各大手机厂商都十分关注。
据预测，苹果M5芯片将成为首款采用N3P工艺的芯片产品。此外，高通、联发科和谷歌等手机芯片制造商也有望在今年下半年推出的新产品中使用N3P制程。
与前代的N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升。在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，功耗降低了5%至10%。这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。
另外，由于N3P工艺带来了更高的芯片密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能。这对于追求高性能和低功耗的智能手机来说尤为重要。
根据推测，在2025年下半年将会有多个新品问世。例如苹果A19系列仿生芯片、联发科天玑9500处理器以及高通骁龙8 Elite 2移动平台等。同时，小米、OPPO、vivo、荣耀等多家手机厂商也将推出相应的旗舰机型。
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