三星新技术首次采用钼金属 储存密度超高

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发表于 2024-7-6 02:17:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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据韩媒报道,三星在最新的V-NAND闪存技术中首次采用了钼(Mo)。这项技术的“金属布线”工艺是将不同的方式连接数十亿个电子元器件,从而形成不同类型的半导体产品。据悉,三星公司已经从Lam Research公司引进了五台用于沉积钼设备,并计划在明年再引进20台设备。
除了三星电子外,SK海力士、美光和Kioxia等公司也在考虑使用钼。与现有NAND工艺中所使用的六氟化钨(WF6)不同,钼前驱体必须在600℃的高温下才能升华转化为气态,这个过程需要单独的沉积设备。
三星今年5月报道称,已经开始量产他们的第九代V-NAND闪存量产,其位密度比第八代提高了约50%。这一代V-NAND闪存配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”,可以将数据输入/输出速度提高33%,最高可达每秒3.2千兆位(Gbps)。除了这个新接口之外,三星还计划通过扩大对PCIe 5.0的支持来巩固其在高性能固态硬盘市场的地位。
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