在科技领域，芯片技术的发展一直是推动行业进步的关键。近日，公司在这一领域取得了重大突破—车载TDDI（触控与显示驱动集成）芯片正式进入量产，并完成了海外批量订单的首次交付。这一进展标志着公司在车载显示领域技术实力的飞跃，也为整个半导体行业带来了新的活力。
领先性能助力OEM定制，研发驱动未来增长
公司的TDDI产品拥有卓越的图像显示效果，在触控功能上更加具备行业领先性。其采用的超薄触控传感器结合高精度算法，为用户提供了非凡的触控体验。TDDI产品能够精确识别用户手指，有效区分手指与手掌，详细记录双手十指的触控过程，同时消除误触，减少无意触碰的干扰。此外，它支持在屏幕上定制旋钮，极大提升了行车中操作显示屏的便捷性。TDDI产品即使佩戴厚手套（如滑雪手套、高尔夫手套或驾驶手套）也能实现精准触控。在潮湿环境下，如运动后手汗、大雨等恶劣条件，屏幕表面的水分残留也不会影响触控识别的准确性。未来，通过不断研发改进显示通道数，公司的TDDI产品将逐步支持更大尺寸的屏幕，在保持成本优势的同时，顺应车载显示屏大屏化、高分辨率的发展趋势。
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图片：单颗TDDI芯片展示图
这一技术进步的背后，是公司长期以来对研发的重视和投入，2024年前三季度公司研发投入总额为6,003.78万元，同比增加71.61%。公司不断加大研发力度，致力于技术创新，以满足市场对高性能芯片的需求。
TDDI芯片量产成功，助力取得国产替代市场先机
受益于显示面板产业的快速发展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大。2023年全球显示驱动芯片市场规模达到约117.9亿美元，近五年年均复合增长率达14.50%。
车载显示驱动芯片项目以台系供应商为主，本土供应商起步较晚。近年来公司在车载显示芯片领域积极地布局，自有品牌的车载TDDI及DDIC产品均已实现批量量产并交付客户。除此之外公司也正在充分利用中国地区的供应链产能和成本优势，建立供应链体系，实现晶圆生产和封测的本土化布局。公司自主研发的全新一代DDIC芯片，已在本土晶圆厂商完成生产，并在本土封测厂商实现封装测试，在2024年第四季度交付屏厂客户进入测试验证流程。目前已经交付的触控显示芯片TDDI，未来也将在性能提升的新版设计完成后，打造出本土生产和封测的国产版本，形成具有成本优势的产品以获得更多境内外市场机会。
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图片：交付TDDI产品小盒包装照（230PCS/盒）
在车规级显示驱动领域，公司正在凭借自身产品的卓越性能及强大的渠道服务能力，逐渐打破境外厂商占据国内市场的局面，有望取得国产替代市场先机。
本文来源：财经报道网 | 
发表于 2025-1-13 02:57:09
